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ERS electronic推出”高功率散熱”熱座系統,可在-40°C下散熱高達2.5千瓦,適用於嵌入式處理器、DRAM和NAND晶片測試

(SeaPRwire) –   位於慕尼黑的ERS electronic,半導體製造業的領先供應商,今天推出其最新熱管理解決方案。這項技術可在-60°C至+200°C的溫度範圍內,精確且強大地控制DUT的溫度,同時進行高階CPU、GPU以及高並列DRAM裝置的測試。

ERS electronic最新熱電座系統“高功率散熱”適用於複雜處理器以及DRAM和NAND晶片的晶圈測試。

ERS electronic最新熱電座系統“高功率散熱”適用於複雜處理器以及DRAM和NAND晶片的晶圈測試。

在對複雜嵌入式處理器(如機器學習、人工智慧或數據中心的CPU和GPU)以及高並列測試(如DRAM和NAND)進行低溫晶圈探針測試時,需要消耗大量功率以避免過熱。ERS新的“高功率散熱”系統可以在-40°C的300毫米晶圈上散熱高達2.5千瓦,從而允許測試單顆晶片以及全晶圈接觸測試。作為附加選項,該系統提供行業領先的±0.2°C溫度均勻度(在-40°C時),甚至可以達到±0.1°C(在-20°C至+85°C之間),使其適用於傳感器測試。

熱電座由多個可單獨控制的區段組成,通過ERS專利的PowerSense軟件進行控制。當對晶圈施加功率時,它將立即檢測到熱量的增加並迅速冷卻受影響區域。

為實現快速散熱與高溫度均勻度,ERS新的熱電座系統採用液體冷卻的冷凝器,而不是空氣冷卻。

“對於‘高功率散熱’系統,我們有意使用工程流體,因為它們可以滿足目標應用的散熱需求。對於其他主要晶圈測試操作,我們繼續優先考慮使用空氣作為冷媒,”ERS electronic的首席技術官Klemens Reitinger表示。“我們解決方案的區別不僅在於在低溫下的卓越散熱能力,還在於它可以與±0.1°C的無與倫比溫度均勻度相結合。我們正在為此系統開發額外功能,進一步改進散熱能力和區段監測,從而實現全動態控制。”

“ERS的‘高功率散熱’熱電座系統解決了高端處理器和DRAM&NAND晶片測試過程中出現的重要問題,”上海金尼公司副總裁Liang Wang表示。“隨著這些IC的需求不斷增長,我們預計中國客戶對此系統將有很強的興趣,這就是為什麼我們已經在上海與ERS共同實驗室安裝了該系統,以供客戶評估和示範。”

高功率散熱熱電座系統現已開始接受訂單。

關於ERS:

ERS electronic GmbH已在半導體行業提供創新熱測試解決方案超過50年。該公司以其快速精確的空氣冷卻熱電座系統為晶圈探針測試以及其熱脫離和彎曲調整工具為FOWLP/PLP贏得了卓越聲譽。

 

 

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