(SeaPRwire) – 德國弗羅伊登施塔特, 2025年11月10日 — 全球印刷電路板 (PCB) 和IC載板製造設備及解決方案供應商 SCHMID Group (NASDAQ: SHMD) 今日宣布，已在快速成長的面板級封裝 (Panel Level Packaging) 和mSAP生產設備領域成功獲得兩項重要訂單。
在其中一個專案中，SCHMID 將向其在東南亞的客戶交付InfinityLine C+ 的叢集配置以及 InfinityLine H+ 設備。該客戶是一家全球領先的科技公司，活躍於半導體和基礎設施軟體的交叉領域，為全球的資料中心、行動網路和企業系統提供連接、儲存和運算解決方案。其產品組合涵蓋高性能晶片、客製化晶片和安全驅動的軟體平台，這些平台支援雲端、AI 和 5G 創新。透過策略性收購和持續的研發投資，該公司建立了一個具備韌性且多元化的業務模式，結合了卓越的硬體和經常性軟體收入，使其成為下一代數位基礎設施的關鍵推動者。該客戶位於東南亞。
第二個專案是為中國一家客戶供應水平式 InfinityLine H+ 和垂直式 InfinityLine V+ 機器，以擴展其 mSAP 產能，主要用於 AI 伺服器 PCB 和類似產品。該客戶是電子互連產業的領先製造商，專門從事高端印刷電路板 (PCB)、IC 載板和電子組裝解決方案，支援全球的先進運算、通訊和汽車系統。該公司提供從設計到製造的全面能力，實現 AI 伺服器、5G 基礎設施和消費電子產品的大規模生產。憑藉在研發、自動化和永續生產方面的持續投資，該公司在技術卓越和可靠性方面建立了聲譽，是下一代半導體封裝和系統整合的關鍵推動者。
市場背景：AI 和半導體成長
這些訂單再次突顯了 SCHMID Group 在前所未有的 AI 驅動需求下，於推動先進電子製造方面日益增長的作用。
根據 IDC 的數據，全球半導體營收預計在 2025 年達到 7,850 億美元，並加速邁向 2029 年的 1.1 兆美元，主要由 AI 為中心的架構和資料密集型運算的快速採用所推動。TrendForce 預測 2025 年 AI 伺服器出貨量將年增 24%，其中 北美超大規模業者 將引領需求，並輔以 歐洲和中東地區不斷擴展的主權雲端計畫。
這波 AI 基礎設施投資的浪潮正在重塑 IC 載板和先進 PCB 生態系統。TechSearch International 指出，隨著設計整合更多 高頻寬記憶體 (HBM) 堆疊 並採用 共同封裝光學元件 (CPO) 以滿足下一代性能和頻寬要求，對 大型載板 的需求顯著增加。這些動態進一步強調了 SCHMID 先進製程設備組合的策略重要性，該組合能為下一代封裝技術實現可擴展、高良率的製造。
高階主管聲明
SCHMID Group 首席策略長 Roland Rettenmeier 表示：「這些專案反映了客戶對 SCHMID 提供可靠、可擴展的下一代先進封裝生產解決方案能力的信心。AI 驅動的半導體需求激增正在重新定義 IC 載板和先進 PCB 的要求。憑藉我們的 InfinityLine 產品系列和創新技術，我們使我們的合作夥伴能夠實現這個高密度封裝新時代所需的性能、良率和永續發展目標。」
前瞻性聲明
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關於 SCHMID Group
SCHMID Group 是為電子、光電、玻璃和能源系統領域高科技產業提供解決方案的全球領導者。SCHMID N.V. 和 Gebr. SCHMID GmbH 的總部位於德國弗羅伊登施塔特。公司成立於 1864 年，目前在全球擁有 800 多名員工，並在德國和中國等多個地點經營技術中心和生產設施，以及多個全球銷售和服務據點。本集團專注於為包括電子、再生能源和儲能等各種產業開發客製化設備和製程解決方案。我們用於生產基板、印刷電路板和其他電子元件的系統和製程解決方案，透過環保製造流程，確保尖端技術、低生產成本下的高良率、最高效率、品質和永續性。
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市場數據來源：
TechSearch International, Advanced Packaging Update, Volume 2 – July 2025; IDC; TrendForce。
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