SCHMID Group 擴展先進封裝產品組合，為AI時代賦能

(SeaPRwire) –   新的 InfinityLine 產品和玻璃核心基板解決方案，將 SCHMID 定位為下一代先進封裝需求的主要推動者。

德國弗羅伊登施塔特，2025 年 10 月 8 日 — SCHMID Group，一家全球領先的電子產業設備和解決方案供應商，宣佈大幅擴展其產品組合，以應對人工智慧 (AI) 時代對兩種產品不斷增長的需求：先進封裝基板和高效能伺服器主機板。

AI 革命正在重塑半導體產業格局。全球產業分析師預計，未來五年半導體和先進封裝領域的複合年增長率 (CAGR) 將達到約 10%。TSMC 和 NVIDIA 等市場領導者正在推動晶片製造的創新，並推動新的先進封裝策略。

同時，傳統 PCB 產業預計將以 8% 的複合年增長率增長，其中 AI 伺服器主機板的增長勢頭最強勁（複合年增長率約 20%）。IC 載板預計將以 15% 的複合年增長率擴張，這得益於微型化趨勢和對新型互連技術的需求。

SCHMID 擴展其設備組合

為應對這些增長市場，SCHMID 擴展了其 InfinityLine 產品系列：

• 現有的 InfinityLine H+ 仍是 SCHMID 最暢銷的設備，並持續隨市場強勁增長。
• 現有的 InfinityLine V+ 滿足了日益複雜的高階 PCB 需求。
• 全新的 InfinityLine C+ 正邁向成為 SCHMID 的第二大營收貢獻者。
• 全新的 InfinityLine L+，一種用於面板級基板的化學機械平坦化 (CMP) 解決方案，以及
• 全新的 InfinityLine P+，SCHMID 的下一代單面板電鍍設備，兩者都將於 2025 年底推出，是實現下一代基板和 AI 伺服器 PCB 要求的必需品。

憑藉現有的產品線以及新開發和推出的生產設備，SCHMID 憑藉其現已更廣泛的產品組合，成為實現下一代封裝基板和 AI 伺服器 PCB 的領導者。

實現下一代基板

除了 InfinityLine 產品系列之外，SCHMID 還透過以下方式引領技術：

• SCHMID QuantumLine 和 SCHMID-AVACO Plasma Equipment，實現高良率玻璃核心基板生產。
• SCHMID ET-Board 技術，支持面板級銅鑲嵌製造，以大規模實現微型化。

隨著 AI 公司對 Chip-on-Wafer-on-PCB (CoWoP) 解決方案的需求不斷增長，SCHMID 在提供業界最佳良率和最低總體擁有成本方面具有獨特的優勢。

強勁展望

憑藉其擴展的產品組合和在高增長市場中的強勢地位，SCHMID 預計 2025 年仍將是過渡年。從 2026 年起，公司預計將實現高於市場平均水平的增長，尤其是在其 AI 驅動的產品線方面。這些領域預計將在 2026 年和 2027 年實現不成比例的增長，並成為 SCHMID 整體營收擴張的主要驅動力。

高層聲明

「AI 時代正在從根本上改變電子和半導體產業。SCHMID 很自豪能提供關鍵技術，實現玻璃核心基板、面板級銅鑲嵌以及下一代 AI 伺服器主機板的製造解決方案。憑藉我們擴展的 InfinityLine 產品組合，我們已準備好與客戶一起引領這場轉型。」SCHMID Group 執行長 Christian Schmid 表示。

前瞻性聲明

本新聞稿包含構成「前瞻性聲明」的陳述。本新聞稿中除歷史事實陳述之外的所有陳述均為前瞻性聲明。前瞻性聲明受眾多條件的約束，其中許多條件超出公司控制範圍，包括公司向 SEC 提交的註冊聲明和最終招股說明書中「風險因素」部分所列的條件。副本可在 SEC 網站上查閱。除法律要求外，公司不承擔在本新聞稿發布日期之後更新這些聲明以進行修訂或更改的義務。

關於 SCHMID Group

SCHMID Group 是為電子、光電、玻璃和能源系統領域高科技產業提供解決方案的全球領導者。SCHMID N.V. 和 Gebr. SCHMID GmbH 的總部設在德國弗羅伊登施塔特。公司成立於 1864 年，目前在全球擁有 800 多名員工，並在德國和中國等多個地點設有技術中心和生產設施，以及數個全球銷售和服務據點。該集團專注於為包括電子、再生能源和儲能等各種產業開發客製化設備和製程解決方案。我們用於生產基板、印刷電路板及其他電子元件的系統和製程解決方案，透過環保的製造流程，確保尖端技術、低生產成本下的高產量、最高效率、品質和永續性。
有關 SCHMID Group 的更多資訊，請訪問：

聯繫方式：