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加州米爾皮塔斯, 2023年9月20日 — 半導體製造商預計2023年至2026年全球200mm晶圓廠產能將增加14%,新增12座200mm量產晶圓廠(不含EPI),產能將達到創紀錄的每月超過770萬片晶圓,SEMI今天在其200mm Fab展望報告2026中宣佈。
200mm Fab展望報告2026,2023年9月13日更新,SEMI發佈
消費電子、汽車和工業領域所需的功率和化合物半導體是200mm投資的最大驅動力。 特別是電動汽車(EV)充電站和驅動電機逆變器的開發預計將推動全球200mm晶圓產能增加,因為EV的採用率持續上升。
「全球半導體產業大幅提高200mm晶圓廠產能,突顯了對汽車市場增長的樂觀預期,」SEMI總裁兼CEO Ajit Manocha表示,「雖然汽車芯片供應已趨於穩定,但EV中的芯片含量增加和減少充電時間的驅動力正在推動產能擴充。」
包括Bosch、富士電機、英飛凌、三菱、Onsemi、Rohm、STMicroelectronics和Wolfspeed等芯片供應商正在加速他們的200mm產能項目以滿足未來需求。
SEMI的200mm Fab展望報告2026顯示,2023年至2026年汽車和功率半導體的晶圓廠產能將增長34%,微處理器單元/微控制器單元(MPU/MCU)排名第二,增長21%,其次是MEMS、模擬和代工,分別增長16%、8%和8%。
200mm晶圓廠產能中,80nm至350nm技術節點占了絕大部分。 預計80nm至130nm技術節點的產能將增長10%,而131nm至350nm技術節點的產能則預計在2023年至2026年將增加18%。
各地區展望
預計東南亞在報告期內將以32%的速度領先200mm產能增長。 中國大陸預計以22%的增長排名第二。 中國大陸作為200mm產能擴充的最大貢獻者,預計到2026年將達到超過每月170萬片晶圓。 美洲、歐洲和中東以及台灣將分別以14%、11%和7%的速度增長。
2023年,中國大陸預計將佔200mm晶圓廠產能的22%份額,而日本預計將佔總產能的16%,其次是台灣、歐洲和中東以及美洲,分別為15%、14%和14%。
SEMI 200mm Fab展望報告2026跟蹤了336座晶圓廠和生產線(從研發到量產)。 自上次更新於2023年3月以來,該報告包括79座設施和生產線的88項更新,包括12座新設施。
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